CoWoS的歷史
CoWoS，即 Chip-on-Wafer-on-Substrate 的縮寫，是一種先進的半導體封裝技術，可以在同一片晶片上實現不同制程製造的功能組件，業界對其技術前景充滿期待。
市場影響分析
根據專家觀點和市場數據顯示，CoWoS技術將在未來幾年內快速普及，帶來半導體行業的革新和發展。
黃仁勳與台積電的關係
黃仁勳曾提出要求台積電建立CoWoS專線，但卻遭到拒絕，引發外界關注。台積電高層的反應也讓人津津樂道，內幕曝光後的真相更讓人大跌眼鏡。文章分析了事件的具體情況和背後的意義。
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